近日，濾波器企業“新聲半導體”宣布已完成2.88億元B+輪融資，本輪融資由洪泰基金領投，其他投資方包括泓生資本、滕華投資、中山金控、合肥市建投集團及濱湖金投集團。其中，泓生資本作為老股東持續加碼；滕華投資則能為新聲半導體提供專業的資本市場戰略支持，重點協助推進公司的IPO進程。本輪融資后，新聲半導體將依托重慶、合肥和中

2025年6月26日，全球領先的UWB車規級芯片方案提供商長沙馳芯半導體傳來喜訊，其CX500系列車規級UWB SoC芯片成功通過FiRa? Consortium最新發布的FiRa Core 3.0認證，其中包含CCC數字鑰匙全棧協議。馳芯半導體成為國內首家完成該標準全部測試用例并通過認證的芯片設計企業，這一成果在UW

近日，全棧式傳感與執行微系統解決方案提供商深圳銳盟半導體有限公司完成數千萬元Pre-A++++輪融資，本輪由毅達資本、合創資本共同領投。公司成立于2020年，聚焦智能觸覺感知與反饋、散熱微泵、超聲馬達等微機電系統的研發，構建了“材料+器件+芯片+算法”的全棧技術平臺，致力于推動微機電系統在消費電子、汽車電子等領域的應用

半導體封裝材料企業「致知博約」近日完成數千萬元 Pre-A 輪融資，由險峰長青、鼎興量子、國汽 投資 、成都倍特及海河清韋五家機構聯合注資。本輪資金將用于華南、長三角及四川三地生產基地建設，同步擴充研發團隊并引入半導體封裝檢測設備。 「致知博約」2022 年成立于陜西，專注于顯示

在 科技 飛速發展的當下，每一場頂尖科技展會的背后，都有一個支撐其運轉的核心力量。于高交會而言，這個核心力量便是亞洲半導體與集成電路產業展。它不僅是高交會的“技術基座”，更是不可或缺的?“產業連接器”，沒有它，諸多科技成果的落地便如同“無米之炊”。 為什么說它是高交會的“命脈”？1 硬科

來源：雷達Finance 作者：X編輯業績不佳，股價不振，趙立新遭遇財富滑鐵盧。頭頂天才少年、清華學霸、硅谷精英等諸多光環的趙立新，如今遭遇財富“滑鐵盧”。在最新出爐的《2025新財富500創富榜》中，身為格科微創始人的趙立新以141.1億元身家再度登榜，但相較去年其財富縮水了74億元，而較2022年的高點更是大幅縮水

來源：直通IPO 作者：邵延港今年北京最大IPO誕生。7月8日，半導體設備公司屹唐股份正式登陸科創板，結束了長達3年零7個月的 IPO“馬拉松”。此次IPO，屹唐股份發行股份數量約為2.96億股，發行價為8.45元/股，發行市盈率51.55倍。上市首日，屹唐股份開盤價為26.2元/股，開盤漲幅達210.06%。截至午間

2025第九屆集微半導體大會于7月3日至5日在上海張江科學會堂盛大啟幕，大會以"智鏈未來·芯創無限"為主題，開啟中國半導體產業生態協同發展的新篇章。同期舉辦的“集微半導體展”全方位呈現了全球半導體前沿產品創新成果與技術趨勢。作為國內一體化良率提升解決方案領軍企業，東方晶源微電子 科