2025年6月26日，全球領先的UWB車規級芯片方案提供商長沙馳芯半導體傳來喜訊，其CX500系列車規級UWB SoC芯片成功通過FiRa? Consortium最新發布的FiRa Core 3.0認證，其中包含CCC數字鑰匙全棧協議。馳芯半導體成為國內首家完成該標準全部測試用例并通過認證的芯片設計企業，這一成果在UWB技術產業化進程中具有里程碑意義。

FiRa Core 3.0規范在UWB技術領域地位極高，被譽為“黃金標準”，其認證體系的測試用例極為嚴苛。例如，混合UWB調度（HUS）可保障地鐵閘機、車載數字鑰匙等高密度場景下多設備協同調度無沖突；專用數據傳輸突破傳統測距限制，為車載雷達、哨兵模式等高帶寬應用開拓新方向；CCC數字鑰匙協議通過雙向測距與中繼攻擊防護測試，使 手機 解鎖、遠程啟動等場景安全等級達到 金融 級。

此次馳芯半導體CX500系列芯片通過的測試涵蓋CCC MAC層（調度協議、動態加擾時間戳、一對多測距）、CCC PHY層（車載場景下的抗干擾、動態功率控制）以及FiRa PHY層（6 - 9GHz射頻合規性、±5cm測距精度驗證），標志著其在射頻性能、協議合規、安全互操作等維度達到全球頂級水平，彰顯了公司強大的技術實力。

作為國內首款通過FiRa 3.0車規認證的UWB SoC，CX500在性能與場景適配方面優勢顯著。

在車規級可靠性上，它通過AEC - Q100 Grade 2認證，采用TSMC 28nm車規工藝，能在-40℃~105℃全溫域穩定運行，還支持2.3 - 5.5V寬壓設計，可兼容12V/24V車載電源瞬態波動。安全架構方面，它具備硬件級AES - 256/ECC - 384加密引擎，通過FiRa 3.0安全啟動（Secure Boot）與調試（Secure Debug）測試，獨創的動態加擾時間戳技術在CCC數字鑰匙場景實測中，抵御中繼攻擊成功率超99.9%。在場景化性能優化上，它擁有±5cm測距精度與±1° AoA角度分辨率（60°視場角），實現手機定位鑰匙的厘米級精準解鎖；多天線設計（3/4天線可選），適用于腳踢雷達、CPD兒童遺留檢測等復雜多徑場景；6.8Mbps - 31.2Mbps可變速率，兼顧哨兵雷達高吞吐與數字鑰匙低功耗需求（TX僅13mA@3V）。

憑借FiRa 3.0認證，馳芯半導體構建起強大的核心優勢。在頭部車企量產導入方面，CX500已通過某國際一線車企的數字鑰匙平臺驗證，自2025年Q3起將批量搭載于多款新能源車型，在多場景解決方案上也形成“數字鑰匙 + 雷達融合”方案，覆蓋無鑰匙進入、生命體征監測、自動泊車等8大車載場景，同時，馳芯半導體積極開展生態協同創新，與手機廠、Tier1聯合開發跨協議互通方案，推動UWB成為智能 汽車 與消費電子的通用定位語言。

馳芯半導體作為國內UWB芯片及解決方案的領先提供商，憑借深厚技術積淀與創新實力，以“讓每一輛車精準連接世界”為使命深耕車規級市場。其核心團隊來自國際頂尖半導體企業，已獲專利超50項，CX500系列芯片累計出貨突破百萬顆，服務全球20 + 主機廠及Tier1客戶。公司不僅在車規級市場成績斐然，還將UWB技術廣泛應用于消費電子、工業物聯、智能家居、精準定位等多個前沿領域，提供全棧式、高性能的芯片與系統級解決方案。

未來，馳芯半導體將繼續以UWB技術為核心驅動力，推動精準感知與連接技術在多維度應用場景的深度融合與創新，為萬物智能互聯新時代賦能。