WiFi 6 芯片報價接連上漲,消息稱聯(lián)發(fā)科計劃明年再提高 10%
11 月 1 日消息,據(jù)中國臺灣 經(jīng)濟 日報報道,供應鏈透露,受益于 5G 與 WiFi 6 滲透速度加快等因素,聯(lián)發(fā)科已再次上調(diào)全年營收展望。近期居家辦公、學習等推升 WiFi 市場需求,芯片用量強勁,也讓聯(lián)發(fā)科旗下相關芯片需求大增。
對于網(wǎng)通芯片漲價問題,供應鏈分析稱,主要還是卡在成熟制程產(chǎn)能不足,導致 WiFi 芯片供給速度遠不及市場所需。
以博通來看,目前交期長達 52 周以上,為此已調(diào)漲價格超過兩成。加上晶圓代工價格頻繁上調(diào),聯(lián)發(fā)科已在本季度提高 WiFi 6 芯片報價約 20% 至 30%。
此外,現(xiàn)在各大晶圓代工廠新增產(chǎn)能開出的時間點普遍在 2023 年,來不及迎接明年 WiFi 6 滲透率明顯增長的趨勢。在缺料狀況下,博通優(yōu)先以供貨 蘋果 為主,更讓 WiFi 6 芯片供應吃緊。
IT之家了解到,報道稱,主要的晶圓代工廠報價明年第一季度可能再度上漲。因為成本上升,消息稱聯(lián)發(fā)科和瑞昱會在 2022 年第一季度再次上調(diào) WiFi 6 芯片價格,幅度約為一成,有望進一步推動產(chǎn)品銷售單價上漲。
針對產(chǎn)品價格問題,聯(lián)發(fā)科等廠商均不予置評。
【來源: IT之家? 】