聯(lián)發(fā)科首顆2nm芯片將于9月流片
5月20日消息,工商時報發(fā)布博文,報道稱在2025臺北國際電腦展上,聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行宣布其首款2nm芯片,預估將于2025年9月流片。
官方并未透露更多細節(jié),不過該媒體推測,該芯片將由臺積電代工,可能是下一代旗艦智能手機SoC或為英偉達NVLink Fusion系統(tǒng)定制的專用集成電路(ASIC)芯片。
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