生成式 AI 的快速發(fā)展,讓更智能化的多模態(tài)大模型賦予了 智能硬件 新的生命,帶來全新的人機交互體驗,催生智能硬件行業(yè)變革。1月8日,中國領先的無線連接芯片設計企業(yè)博通集成在 ?CES 2025 ?展會上正式發(fā)布人工智能解決方案 AIDK (Artificial Intelligence Development Kit)。該方案將助力智能硬件開發(fā)者快速構建具有出色人機交互體驗的創(chuàng)新產品。

為進一步展示 ?AIDK ?解決方案的應用潛力,博通集成攜手聲網(wǎng),充分利用聲網(wǎng)領先的實時多模態(tài)對話式 ?AI ?技術,聯(lián)合推出了 智能眼鏡、陪伴機器人、智能音箱、智能玩具等多款智能產品原型機 ,這些原型機在不同場景中 展現(xiàn)了突破性的對話能力和交互體驗 ,吸引了眾多參會者的關注。

據(jù)了解,博通集成 ?AIDK ?解決方案基于其高性能芯片 BK7258,充分利用其強大的音視頻處理能力、邊緣計算能力、無線連接能力和超低功耗等優(yōu)勢,以及 Arm 生態(tài)系統(tǒng)在物理層安全和 Edge AI 等方面的優(yōu)勢,結合本地深度學習框架和大語言模型 (LLM),實現(xiàn)了人機實時互動體驗的顯著提升。

該解決方案提供從智能設備端側處理、網(wǎng)絡加速到大語言模型對接的全套方案和應用示例,可大幅縮短智能產品的開發(fā)周期,降低開發(fā)門檻。

博通集成聯(lián)合聲網(wǎng)推出的多款智能產品原型機,通過聲網(wǎng)自研的 ?SD-RTN? 實時傳輸網(wǎng)絡和超低延時對話能力,讓智能硬件實現(xiàn)自然流暢的人機互動;同時,聲網(wǎng)的 ?AI VAD ?技術和先進的音頻 ?3A ?處理能力,確保在嘈雜環(huán)境中,設備仍能清晰準確地理解用戶需求。此外,聲網(wǎng)靈活可擴展的 ?AI Agent ?架構讓開發(fā)者可以根據(jù)業(yè)務場景快速接入 ASR、LLM ?和 ?TTS ?技術,極大降低開發(fā)復雜度,為智能硬件賦能更多個性化與創(chuàng)新功能。

聲網(wǎng)將針對智能硬件行業(yè)的特殊性,持續(xù)優(yōu)化 ?AI x IoT ?智能硬件解決方案,實現(xiàn)在低功耗、低算力芯片上快速接入大模型,保證低延時實時互動、低成本靈活適配的特性,通過豐富的功能在智能硬件場景中構建真實、自然的 ?AI ?語音交互體驗。

據(jù)悉,目前已有數(shù)家企業(yè)完成了 ?AIDK ?的設計導入,相關智能產品即將量產發(fā)布。博通集成表示,將持續(xù)投入研發(fā),不斷完善 ?AIDK ?解決方案,為全球智能硬件開發(fā)者提供更強大的技術支持和更便捷的開發(fā)體驗。