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小米創始人、董事長兼CEO雷軍5月20日發微博透露，小米玄戒O1，小米自主研發設計的3nm旗艦芯片，已開始大規模量產。

另據雷軍昨日微博分享，玄戒O1采用第二代3nm先進工藝，有190億個晶體管，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。小米制定了長期持續投資造芯計劃：至少投資十年，至少投資500億，截至今年4月底研發投入已超過135億元。

今早，雷軍在曬健身房打卡的同時，預熱玄戒O1本周四晚上發布，并附上兩張央視新聞和人民網微博截圖。央視新聞微博寫道：“這是中國內地3nm芯片設計的一次突破，緊追國際先進水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。加油！”

昨日，雷軍發長文分享小米芯片研發歷程。其芯片研發始于2014年9月澎湃項目立項，2017年發布的小米首款手機芯片“澎湃S1”遭遇挫折，致使小米暫停SoC大芯片研發，轉向“小芯片”路線，快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等芯片陸續面世。

2021年初，在決議造車的同時，小米重啟手機SoC芯片研發，并給玄戒提出很高的目標： 最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效 。

小米深知造芯之艱難，制定了長期持續投資計劃：至少投資 十年 ，至少投資 500億 。截至今年4月底，玄戒累計研發投入已超過135億人民幣，研發團隊已超過 2500人 ，今年預計研發投入將超過 60億元 。

“我相信，這個體量，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。”雷軍寫道。

小米玄戒O1將于本周四5月22日晚間發布，雷軍從上周四5月15日開始密集發微博預熱。

次日，雷軍一大早6點多轉發了人民網評小米芯片即將問世的微博，并寫下評論給小米芯片打氣：“只要堅定實干，就沒有不可逾越的高山；只要奮起直追，后來者永遠有機會???”

2個半小時后，雷軍又開始憶往昔，回顧小米造芯路始于2014年9月，并曬出2017年2月小米首次芯片發布會的照片。

昨日，雷軍宣布玄戒O1發布會定檔5月22日晚19點。