5月9日消息，據報道，Intel的晶圓代工服務似乎迎來了重大突破，正與 科技 巨頭英偉達、谷歌就代工服務合作進行談判。

報道還稱，微軟在此前提到的計劃在Intel 18A上生產的芯片設計，已成為兩家企業間的大型正式訂單，此外Intel目前已確認亞馬遜將基于18A工藝為AWS生產AI Fabric芯片

Intel 18A工藝節點被看作是代工部門的一個重大突破，Intel在最近的Direct Connect 2025上稱其為“美國制造的最先進工藝”，直接與臺積電的N2工藝競爭，具有類似的SRAM密度和性能/效率數據。

有報道指出，對18A工藝的濃厚興趣部分來自于Intel領導結構的變化，特別是新任CEO陳立武的上任，在他的愿景下，Intel將重點關注半導體設計自動化（EDA）、封裝和代工。

另一個引起對18A工藝興趣的原因是臺積電的生產線目前過于擁擠，這迫使其他公司尋找替代方案。

目前，Intel似乎處于一個強有力的位置，可以作為臺積電2nm節點的對手，盡管三星代工也在競爭，但尚未獲得優勢。

Intel 18A目前已進入風險試產階段，并將于今年內實現正式量產，該工藝的演進版本Intel 18A-P已經開始生產早期試驗晶圓。

【來源：快科技】